8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw

Informasjon

Prosedyre

Åpen anbudskonkurranse

Publiseringsdato

30.08.2025 02.09 (GMT+02:00)

Tilbudsfrist

29.08.2025 07.00 (GMT+02:00)

Innkjøper

Oppdragsgiver

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd

Avdeling

Kontakt

Adresse

P.O. Box 1000, VTT
02044 Espoo
Finland

Nettside

www.vtt.fi

Dato for innlevering er passert

Kort beskrivelse

The object of the tender process is Semi-Automatic Wafer Dicing Saw for min 8inch wafers and various ceramic and glass substrates.

The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Filer (klikk på filnavn for å laste ned)

Tittel	Størrelse
Annex 7 Supplier_CoC_EN.pdf	167 KB
Annex 2 Application examples with responses_RevB.pdf	187 KB
Annex 4 Experience - company references.docx	90 KB
TarjouspyyntoRaportti568546.pdf	980 KB
Annex 6 JYSE-terms SUPPLY April 2022.pdf	204 KB
Annex 5 Equipment purchase agreement_ DRAFT.pdf	204 KB
Annex 1 Specification for Dicing saw.pdf	55 KB
Annex 3 Acceptance test.pdf	183 KB
TarjouspyyntoRaportti568546.pdf	1000 KB
Annex 5 Equipment purchase agreement_ DRAFT.pdf	205 KB

Mercell Norge AS

Del av Mercell-gruppen, en av Europas ledende leverandører av elektroniske anbudsverktøy og informasjon mellom innkjøpere og leverandører i det profesjonelle markedet.

Våre hovedprodukter

Anbudsvarsling
Konkurrentovervåkning
Markedsanalyse
Skybaserte anbudsverktøy
Kurs for innkjøpere og leverandører

Mercell

Samarbeidspartnere
Etiske retningslinjer
Ledige stillinger
Kontorer
Anbudsarkiv
ISO 27001
Om oss
Referanser
Investor
Veiledninger og FAQ

Kontakt oss

Klikk her for å gå til support

+47 21 01 88 05

Mercell Norge AS | Askekroken 11, 0277 OSLO, Norge