8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw

Informacija apie pirkimą

Atviras konkursas
2025-08-30 03:09 (GMT+03:00)
2025-08-29 08:00 (GMT+03:00)

Informacija apie pirkėją:

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
P.O. Box 1000, VTT
02044 Espoo
Suomija
www.vtt.fi

Pasiūlymų pateikimo terminas praėjo.

Norite gauti panašią informaciją kas rytą? Registruokitės 7 dienų NEMOKAMAI Mercell versijai!

The object of the tender process is Semi-Automatic Wafer Dicing Saw for min 8inch wafers and various ceramic and glass substrates.

The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Dokumentai prieinami užsiregistravus

Pavadinimas Dydis
Annex 7 Supplier_CoC_EN.pdf 167 KB
Annex 2 Application examples with responses_RevB.pdf 187 KB
Annex 4 Experience - company references.docx 90 KB
TarjouspyyntoRaportti568546.pdf 980 KB
Annex 6 JYSE-terms SUPPLY April 2022.pdf 204 KB
Annex 5 Equipment purchase agreement_ DRAFT.pdf 204 KB
Annex 1 Specification for Dicing saw.pdf 55 KB
Annex 3 Acceptance test.pdf 183 KB
TarjouspyyntoRaportti568546.pdf 1000 KB
Annex 5 Equipment purchase agreement_ DRAFT.pdf 205 KB

Mercell Lithuania UAB

Mercell yra vienas iš Europoje pirmaujančių e-pirkimų sprendimų, kuris suveda pirkėjus ir tiekėjus į vieną erdvę. Čia skelbiami viešieji pirkimai, planuojami viešieji pirkimai, privačių įmonių konkursai ir kita informacija.

+370 655 3 14 21
Mercell Lithuania UAB | Žirmūnų g. 139, LT-09120 Vilnius, Lietuva
Privatumo politika | Slapukai | Naudojimosi sąlygos |Kontaktai | Prisijungti