8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw

Informācija

Atklāts konkurss
30.08.2025 03:09 (GMT+03:00)
29.08.2025 08:00 (GMT+03:00)

Pasūtītājs

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
P.O. Box 1000, VTT
02044 Espoo
Somija
www.vtt.fi

Piedāvājumu iesniegšanas termiņš ir beidzies.

Lai saņemtu informāciju par iepirkumiem e-pastā, piesakieties, spiežot uz "Saņemt iepirkumu informāciju" lapas lejasdaļā!

The object of the tender process is Semi-Automatic Wafer Dicing Saw for min 8inch wafers and various ceramic and glass substrates.

The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Iepirkuma dokumentācija

Nosaukums Izmērs
Annex 7 Supplier_CoC_EN.pdf 167 KB
Annex 2 Application examples with responses_RevB.pdf 187 KB
Annex 4 Experience - company references.docx 90 KB
TarjouspyyntoRaportti568546.pdf 980 KB
Annex 6 JYSE-terms SUPPLY April 2022.pdf 204 KB
Annex 5 Equipment purchase agreement_ DRAFT.pdf 204 KB
Annex 1 Specification for Dicing saw.pdf 55 KB
Annex 3 Acceptance test.pdf 183 KB
TarjouspyyntoRaportti568546.pdf 1000 KB
Annex 5 Equipment purchase agreement_ DRAFT.pdf 205 KB

Vēlaties saņemt visaptverošu Jūs interesējošās nozares aktuālo iepirkumu informāciju?

Piesakieties Mercell un saņemiet paziņojumus par jaunākajiem iepirkumiem sev svarīgajās nozarēs 7 dienas bez maksas!

SIA Mercell Latvia

Daļa no Mercell grupas – viens no vadošajiem e-iepirkumu platformu un iepirkumu informācijas piegādātājiem Eiropā.

Par uzņēmumu

Par mums
Kontakti

Pakalpojumi

Iepirkumu veicējiem
Aktuālie Iepirkumi
Publiskā sektora iepirkumi
Mercell Lietuva Viešieji pirkimai

Sazinaties ar mums

Spiediet šeit, lai dotos uz atbalsta lapu

+371 22720771
SIA Mercell Latvia | Dzirnavu iela 37-43, LV-1010 Rīga, Latvija
Privacy policy | Sīkdatnes | Noteikumi |Sazinieties ar mums | Pieslēgties