Wafer Bonder-Aligner

Informasjon

Åpen anbudskonkurranse
20.01.2026 14.11 (GMT+01:00)
27.11.2025 23.59 (GMT+01:00)

Innkjøper

Kungliga Tekniska Högskolan Kungliga Tekniska Högskolan
Malahat Mousavi
Brinellvägen 8
10044 Stockholm
Sverige
202100-3054
www.kth.se

Dato for innlevering er passert

Kort beskrivelse

KTH need this system for Aligned semiconductor wafer bonding, which is a manufacturing process that is critical for future nanoelectronics, photonics, microwave systems, sensors, microelectromechanical systems (MEMS), and quantum systems.

Filer (klikk på filnavn for å laste ned)

Tittel Størrelse
InitialDocuments_9966581.zip 2,00 MB
Appendix 3 ESPD.pdf 453 KB
Appendix 2 Exclusion of suppliers- swedish-public-procurement-act 2016-1145.pdf 252 KB
Appendix 1. commersial confidentiality.xlsx 12 KB
Questions and answers.pdf 35 KB
INVITATION TO TENDER.pdf 210 KB
ADMINISTRATIVE RULES.pdf 238 KB
REQUIREMENTS REGARDING THE TENDERER.pdf 248 KB
EVALUATION OF TENDERS.pdf 195 KB
TECHNICAL SPECIFICATION .pdf 239 KB
COMMERCIAL TERMS (draft).pdf 267 KB
Wafer...-Report of the procurement result and award decision-2 - signed.pdf 233 KB

Mercell Norge AS

Del av Mercell-gruppen, en av Europas ledende leverandører av elektroniske anbudsverktøy og informasjon mellom innkjøpere og leverandører i det profesjonelle markedet.

Våre hovedprodukter

Anbudsvarsling
Konkurrentovervåkning
Markedsanalyse
Skybaserte anbudsverktøy
Kurs for innkjøpere og leverandører

Mercell

Samarbeidspartnere
Etiske retningslinjer
Ledige stillinger
Kontorer
Anbudsarkiv
ISO 27001
Om oss
Referanser
Investor
Veiledninger og FAQ

Kontakt oss

Klikk her for å gå til support

+47 21 01 88 05
Mercell Norge AS | Askekroken 11, 0277 OSLO, Norge
Privacy policy | Cookies | Vilkår & betingelser |Kontakt oss | Logg inn