Wafer Bonder-Aligner

Informācija

Atklāts konkurss
20.01.2026 15:11 (GMT+02:00)
28.11.2025 00:59 (GMT+02:00)

Pasūtītājs

Kungliga Tekniska Högskolan Kungliga Tekniska Högskolan
Malahat Mousavi
Brinellvägen 8
10044 Stockholm
Zviedrija
202100-3054
www.kth.se

Piedāvājumu iesniegšanas termiņš ir beidzies.

Lai saņemtu informāciju par iepirkumiem e-pastā, piesakieties, spiežot uz "Saņemt iepirkumu informāciju" lapas lejasdaļā!

KTH need this system for Aligned semiconductor wafer bonding, which is a manufacturing process that is critical for future nanoelectronics, photonics, microwave systems, sensors, microelectromechanical systems (MEMS), and quantum systems.

Iepirkuma dokumentācija

Nosaukums Izmērs
InitialDocuments_9966581.zip 2,00 MB
Appendix 3 ESPD.pdf 453 KB
Appendix 2 Exclusion of suppliers- swedish-public-procurement-act 2016-1145.pdf 252 KB
Appendix 1. commersial confidentiality.xlsx 12 KB
Questions and answers.pdf 35 KB
INVITATION TO TENDER.pdf 210 KB
ADMINISTRATIVE RULES.pdf 238 KB
REQUIREMENTS REGARDING THE TENDERER.pdf 248 KB
EVALUATION OF TENDERS.pdf 195 KB
TECHNICAL SPECIFICATION .pdf 239 KB
COMMERCIAL TERMS (draft).pdf 267 KB
Wafer...-Report of the procurement result and award decision-2 - signed.pdf 233 KB

Vēlaties saņemt visaptverošu Jūs interesējošās nozares aktuālo iepirkumu informāciju?

Piesakieties Mercell un saņemiet paziņojumus par jaunākajiem iepirkumiem sev svarīgajās nozarēs 7 dienas bez maksas!

SIA Mercell Latvia

Daļa no Mercell grupas – viens no vadošajiem e-iepirkumu platformu un iepirkumu informācijas piegādātājiem Eiropā.

Par uzņēmumu

Par mums
Kontakti

Pakalpojumi

Iepirkumu veicējiem
Aktuālie Iepirkumi
Publiskā sektora iepirkumi
Mercell Lietuva Viešieji pirkimai

Sazinaties ar mums

Spiediet šeit, lai dotos uz atbalsta lapu

+371 22720771
SIA Mercell Latvia | Dzirnavu iela 37-43, LV-1010 Rīga, Latvija
Privacy policy | Sīkdatnes | Noteikumi |Sazinieties ar mums | Pieslēgties