Wafer Bonder-Aligner

Hankinnan yleistiedot

Avoin menettely
20.1.2026 15.11 (GMT+02:00)
28.11.2025 0.59 (GMT+02:00)

Hankintayksikkö

Kungliga Tekniska Högskolan Kungliga Tekniska Högskolan
Malahat Mousavi
Brinellvägen 8
10044 Stockholm
Ruotsi
202100-3054
www.kth.se

Määräaika on umpeutunut

Lyhyt kuvaus

KTH need this system for Aligned semiconductor wafer bonding, which is a manufacturing process that is critical for future nanoelectronics, photonics, microwave systems, sensors, microelectromechanical systems (MEMS), and quantum systems.

Hankinta-asiakirjat

Tiedosto Koko
InitialDocuments_9966581.zip 2,00 MB
Appendix 3 ESPD.pdf 453 KB
Appendix 2 Exclusion of suppliers- swedish-public-procurement-act 2016-1145.pdf 252 KB
Appendix 1. commersial confidentiality.xlsx 12 KB
Questions and answers.pdf 35 KB
INVITATION TO TENDER.pdf 210 KB
ADMINISTRATIVE RULES.pdf 238 KB
REQUIREMENTS REGARDING THE TENDERER.pdf 248 KB
EVALUATION OF TENDERS.pdf 195 KB
TECHNICAL SPECIFICATION .pdf 239 KB
COMMERCIAL TERMS (draft).pdf 267 KB
Wafer...-Report of the procurement result and award decision-2 - signed.pdf 233 KB

Mercell Suomi Oy

Osa Mercell-ryhmää, Euroopan johtavaa hankintapalvelujen sekä sähköisen kilpailutusjärjestelman tuottajaa.

+358 207 661 072
Mercell Suomi Oy | Runeberginkatu 5, 00100 Helsinki, Suomi
Tietosuojakäytännöt | Evästeistä | Palvelun käyttöehdot |Ota yhteyttä | Kirjaudu