Logg inn
Tilgang til anbud
Kontakt oss
21 01 88 00
Norge
Danmark
Deutschland
Eesti
Latvija
Lietuva
Norge
Polska
Russia
Suomi
Sverige
World
UK & Ireland
USA
Nederland
България
Norge
Danmark
Deutschland
Eesti
Latvija
Lietuva
Norge
Polska
Russia
Suomi
Sverige
World
UK & Ireland
USA
Nederland
България
Kontakt oss
Logg inn
Toggle navigation
Support
Mercell Norge Kundeservice
Mercell CTM Norsk Kundeservice (tidligere EU-Supply)
Mercell Opic Norge
Mercell TendSign Norge
Mercell Ajour Innkjøp Kundeservice
Søk anbud
Innkjøpsverktøy
KGV
KAV kontraktstyring
Kurs
Procure-to-Pay
Mercell À jour Innkjøp - logg inn
Ressurssenter
Anbudsvarsling
Anbudsvarsling
Våre tjenester og tilleggsprodukter
Finn anbud
Ressurssenter
Anbudsbloggen
Meld deg på nyhetsbrevet
Anbudsbloggen
Meld deg på nyhetsbrevet
Kurs
Nettsiden
Anbud
Instrument for adhesion related problem solving in adhesively bonded wood systems (Automated Bonding Evaluation System)
Informasjon
Kunngjøringsskjema
 
Anbudstype
Prosedyre
Åpen anbudskonkurranse
Forventet publiseringsdato
Forventet tilbudsfrist
Publiseringsdato
05.02.2020 10.17 (GMT+01:00)
Tilbudsfrist
25.02.2020 11.00 (GMT+01:00)
Spørsmålsfrist
Anbefalt dokumentfrist
Aksepterer parallelle tilbud
Nei
Aksepterer alternative tilbud
Nei
Innkjøper
Oppdragsgiver
South-Eastern Finland University of Applied Sciences
South-Eastern Finland University of Applied Sciences
Avdeling
Kontakt
Nuutti Teräsalmi
Nuutti Teräsalmi
Adresse
Patteristonkatu 3 D
50100
Mikkeli
Finland
Org.nr.
2472908-2
Nettside
www.xamk.fi
Dato for innlevering er passert
Kort beskrivelse
South-Eastern Finland University of Applied Sciences (Xamk) is purchasing a small innovative research and development instrument for adhesion related problem solving and innovation in adhesively bonded wood systems. The instrument will be located in Savonlinna.
The target of the purchase is to obtain a small-scale desktop instrument, which should be able to explore the dynamics of adhesion and development of bond strength characteristics under a wide range of highly controlled thermal, stress and chemical conditions for a diversity of adhesive and substrate types and applications. A key function is the provision of data on the effect of temperature on the rate of bond strength development for precisely formed miniature test bonds (bond area up to 25 x 25 mm) and to conduct testing according to the standard method described in ASTM D7998-15.
The budget for the ABES instrument is EUR 71000 (0% VAT). Tenders exceeding this will not be accepted by the Customer.
The subject of the procurement is described in Appendix 1 "Description of instrument".
Filer (klikk på filnavn for å laste ned)
Tittel
Størrelse
Tarjouspyyntö.pdf
113 KB
281600_liitteet.zip
188 KB
Mercell Norge AS
Del av Mercell-gruppen, en av Europas ledende leverandører av elektroniske anbudsverktøy og informasjon mellom innkjøpere og leverandører i det profesjonelle markedet.
Våre hovedprodukter
Anbudsvarsling
Konkurrentovervåkning
Markedsanalyse
Skybaserte anbudsverktøy
Kurs for innkjøpere og leverandører
Mercell
Samarbeidspartnere
Etiske retningslinjer
Ledige stillinger
Kontorer
Anbudsarkiv
ISO 27001
Om oss
Referanser
Investor
Veiledninger og FAQ
Kontakt oss
Klikk her for å gå til support
+47 21 01 88 00
Mercell Norge AS
|
Askekroken 11
,
0277
OSLO
,
Norge
Privacy policy
|
Cookies
|
Vilkår & betingelser
|
Kontakt oss
|
Logg inn