Logga in
Åtkomst till upphandling
Kontakta oss
077 144 02 00
Sverige
Danmark
Deutschland
Eesti
Latvija
Lietuva
Norge
Polska
Russia
Suomi
Sverige
World
UK & Ireland
USA
Nederland
България
Sverige
Danmark
Deutschland
Eesti
Latvija
Lietuva
Norge
Polska
Russia
Suomi
Sverige
World
UK & Ireland
USA
Nederland
България
Kontakta oss
Logga in
Toggle navigation
Support
Mercell TendSign Sverige
Mercell Sverige Kundservice
Mercell Opic Sverige
Mercell CTM Svensk Kundtjänst (tidigare EU-Supply)
Upphandlingsbevakning
Mercell Opic Upphandlingskoll
Prova gratis i 7 dagar
Mercell Opic Upphandlingskoll
Prova gratis i 7 dagar
Tilläggstjänster
Kunskapsbank
Offentliga upphandlingar
Direktupphandling
Kunskapsbank
Offentliga upphandlingar
Direktupphandling
Upphandlingsbloggen
Prenumerera på vårt nyhetsbrev
Upphandlingsbloggen
Prenumerera på vårt nyhetsbrev
Sök upphandlingar
Upphandlingsverktyg
Mercell TendSign Upphandlingsverktyg
Utbildningar
Direktupphandlingar
För leverantörer
Mercell Leverantörsregister
Hemsidan
Upphandlingar
Instrument for adhesion related problem solving in adhesively bonded wood systems (Automated Bonding Evaluation System)
Information
Meddelandetyp
 
Upphandlingstyp
Förfarande
Öppet förfarande
Upphandlingsdatum
Förväntat avslutsdatum för upphandlingen
Publiceringsdatum
2020-02-05 10:17 (GMT+01:00)
Anbudsfrist
2020-02-25 11:00 (GMT+01:00)
Sista dag för att ställa frågor
Rekommenderad sista dag att visa intresse
Accepterar parallella anbud
Nej
Accepterar alternativa anbud
Nej
Inköpare
Upphandlande enhet
South-Eastern Finland University of Applied Sciences
South-Eastern Finland University of Applied Sciences
Avdelning
Kontakt
Nuutti Teräsalmi
Nuutti Teräsalmi
Adress
Patteristonkatu 3 D
50100
Mikkeli
Finland
Org.nr.
2472908-2
Hemsida
www.xamk.fi
Anbudsfristen har passerat.
Kort beskrivning
South-Eastern Finland University of Applied Sciences (Xamk) is purchasing a small innovative research and development instrument for adhesion related problem solving and innovation in adhesively bonded wood systems. The instrument will be located in Savonlinna.
The target of the purchase is to obtain a small-scale desktop instrument, which should be able to explore the dynamics of adhesion and development of bond strength characteristics under a wide range of highly controlled thermal, stress and chemical conditions for a diversity of adhesive and substrate types and applications. A key function is the provision of data on the effect of temperature on the rate of bond strength development for precisely formed miniature test bonds (bond area up to 25 x 25 mm) and to conduct testing according to the standard method described in ASTM D7998-15.
The budget for the ABES instrument is EUR 71000 (0% VAT). Tenders exceeding this will not be accepted by the Customer.
The subject of the procurement is described in Appendix 1 "Description of instrument".
Dokument (klicka på filnamnet för att ladda ner)
Namn
Filstorlek
Tarjouspyyntö.pdf
113 KB
281600_liitteet.zip
188 KB
Mercell Commerce
Del av Mercellgruppen, en av Europas ledande leverantörer av elektroniska upphandlings- och anbudssystem på den professionella marknaden.
Produkter
Upphandlingsbevakning
Upphandlingsverktyg
Marknadsbevakning
Kommande upphandlingar
Mercell
Om oss
Investor
Etiska riktlinjer
Samarbetspartner
Karriär
Nyheter
Kontakta oss
Klicka här för att gå till vår support
+46 077 144 02 00
Mercell Commerce
|
Lindhagensgatan 94
,
11218
Stockholm
,
Sverige
Integritetspolicy
|
Cookies
|
Användarvillkor
|
Kontakta oss
|
Logga in