Flip-chip bonder

Informācija

Atklāts konkurss
29.11.2022 11:26 (GMT+02:00)
09.01.2023 16:00 (GMT+02:00)

Pasūtītājs

Aalto University Foundation sr Aalto University Foundation sr
AALTO
Somija
2228357-4

Piedāvājumu iesniegšanas termiņš ir beidzies.

Lai saņemtu informāciju par iepirkumiem e-pastā, piesakieties, spiežot uz "Saņemt iepirkumu informāciju" lapas lejasdaļā!

Flip-chip bonder.

For further information, see separate documents (as attachment files at the Tarjouspalvelu service at https://tarjouspalvelu.fi/aalto).

Iepirkuma dokumentācija

Nosaukums Izmērs
Flip-chip bonder.pdf 174 KB
Flip-chip bonder.zip 774 KB

Vēlaties saņemt visaptverošu Jūs interesējošās nozares aktuālo iepirkumu informāciju?

Piesakieties Mercell un saņemiet paziņojumus par jaunākajiem iepirkumiem sev svarīgajās nozarēs 7 dienas bez maksas!

SIA Mercell Latvia

Daļa no Mercell grupas – viens no vadošajiem e-iepirkumu platformu un iepirkumu informācijas piegādātājiem Eiropā.

Par uzņēmumu

Par mums
Kontakti

Sazinaties ar mums

Spiediet šeit, lai dotos uz atbalsta lapu

+371 22720771
SIA Mercell Latvia | Dzirnavu iela 37-43, LV-1010 Rīga, Latvija