Flip-chip bonder

Hankinnan yleistiedot

Hankintamenettely

Avoin menettely

Julkaisupäivämäärä

29.11.2022 11.26 (GMT+02:00)

Tarjousten jättöaika

9.1.2023 16.00 (GMT+02:00)

Hankintayksikkö

Nimi

Aalto University Foundation sr

Osasto

Yhteyshenkilö

Floris Reurings

Osoite

AALTO
Suomi

Y-tunnus

2228357-4

Verkkosivu

www.aalto.fi

Määräaika on umpeutunut

Lyhyt kuvaus

Flip-chip bonder.

For further information, see separate documents (as attachment files at the Tarjouspalvelu service at https://tarjouspalvelu.fi/aalto).

Hankinta-asiakirjat

Tiedosto	Koko
Flip-chip bonder.pdf	174 KB
Flip-chip bonder.zip	774 KB

Mercell Suomi Oy

Osa Mercell-ryhmää, Euroopan johtavaa hankintapalvelujen sekä sähköisen kilpailutusjärjestelman tuottajaa.

Palvelut

Hankintavahtipalvelut
Hankintajärjestelmä
Asiakastuki

Yleistä hankinnoista

Hankintalaki
TED

Yhteydenotto

Klikkaa tästä asiakaspalveluun

+358 207 661 072