Single-sided Processing of 150 mm Silicon Wafers

Informācija

15 - Voluntary ex ante transparency notice
Award of a contract without prior publication of a call for competition
09.10.2020 11:19 (GMT+03:00)

Pasūtītājs

Universitetet i Oslo Universitetet i Oslo
Petter Ruden Petter Ruden
Postboks 1087 Blindern
NO-0317 Oslo
Norvēģija
971035854
www.uio.no

Lai saņemtu informāciju par iepirkumiem e-pastā, piesakieties, spiežot uz "Saņemt iepirkumu informāciju" lapas lejasdaļā!

Single-sided processing of 150 mm silicon wafers (24 pcs) using SINTEF's in-house ‘Deep Reactive Ion Etch (DRIE)’ fabrication technology. Total budget: NOK 2.5 million (base) + NOK 7.5 million (options). Time frame: starting 2020Q3, 48 weeks (base). Options up to three subsequent runs of 24 wafers each, 48 weeks production time.

Vēlaties saņemt visaptverošu Jūs interesējošās nozares aktuālo iepirkumu informāciju?

Piesakieties Mercell un saņemiet paziņojumus par jaunākajiem iepirkumiem sev svarīgajās nozarēs 7 dienas bez maksas!

SIA Mercell Latvia

Daļa no Mercell grupas – viens no vadošajiem e-iepirkumu platformu un iepirkumu informācijas piegādātājiem Eiropā.

Par uzņēmumu

Par mums
Kontakti

Pakalpojumi

Iepirkumu veicējiem
Aktuālie Iepirkumi
Publiskā sektora iepirkumi
Mercell Lietuva Viešieji pirkimai

Sazinaties ar mums

Spiediet šeit, lai dotos uz atbalsta lapu

+371 22720771
SIA Mercell Latvia | Dzirnavu iela 37-43, LV-1010 Rīga, Latvija
Privacy policy | Sīkdatnes | Noteikumi |Sazinieties ar mums | Pieslēgties