Automatic bonder

Information

Procedure

Offentligt udbud

Offentliggørelse

18-03-2024 10:43 (GMT+01:00)

Tidsfrist

02-04-2024 11:00 (GMT+02:00)

Indkøber

Ordregiver

University of Helsinki

Afdeling

Kontakt

Addresse

Yliopistonkatu 3
00100 Helsinki
Finland

CVR nr

0313471-7

Hjemmeside

www.helsinki.fi

Tidsfristen er overskredet

Kort beskrivelse

An automatic bonder (fine pitch wedge to wedge wire bonding and Single point Tape Automated Bonding (Sp-TAB)) will be acquired for the joint Detector laboratory of the Helsinki Institute of Physics and the University of Helsinki.

Filer

Navn	Størrelse
Automatic bonder.pdf	417 KB
Automatic bonder.zip	2,50 MB

Mercell A/S

En del af Mercell, en af Europas ledende aktører inden for formidling af information mellem indkøber og leverandør på det professionelle marked. CVR nr. 25698851

Virksomhedsprofil

Om os
Historie og vision
Job
Samarbejdspartnere
ISO 27001
Blog

Produkter

Mercells Udbudsportal
ETHICS' Udbudsportal
EU-Supplys Udbudsportal
Overvågningsværktøjer
Procurement

Kontakt

Klik her for at gå til support

+45 63 13 37 00