Enkeltsidig prosessering av 150 mm silisiumskiver

Teate liik

Award of a contract without prior publication of a contract notice in the Official Journal of the European Union

Avaldamise kuupäev

08.10.2020 17:59 (GMT+03:00)

Ettevõte/asutus

Universitetet i Oslo

Osakond

Kontaktisik

Aadress

Postboks 1087 Blindern
NO-0317 Oslo
Norra

Reg. nr

971035854

Koduleht

Enkeltsidig prosessering av 150 mm silisiumskiver (24 pcs) med SINTEF's egen "Deep Reactive Ion Etch (DRIE)" fabrikasjonsteknologi.

Totalbudsjett: 2.5 MNOK (base) + 7.5 MNOK (opsjon)

Tidsramme: Oppstart 2020Q3, 48 uker prosesseringstid for hovedleveransen. Opsjon på ytterligere tre omganger med 48 uker produksjonstid.

Kontraktstildeling

Mercell Estonia OÜ

Mercelli gruppi kuuluv Euroopa juhtiv e-hanke keskkond vahendab infot ostjate ja tarnijate vahel.

Mercell Eesti kasutajatugi

+372 683 6785