Universitetet i Oslo, fysisk institutt ønsker tilbud på produksjon av 4 lags flex pcb, medoverflatebehandling som egner seg for Al bonding samt lodding.
Formålet med dette kortet, er som PCB og mekanisk support til 3 Si chips, og skal ikke bøyes på noe tidspunkt. Flere krav til flex ligger i forespørsel
Kontraktstildeling