UiO skal kjøpe inn et brukervennlig laserprosesseringssystem for kutting, markering og lasertermisk prosessering av faststoffsprøver, hovedsaklig halveledermaterialer. Laserprosesseringssystemet må kunne kutte ulike materialer innen rimelig tid. Slike materialer inkluderer, men er ikke begrenset til, silisium (Si), safir (Al2O3), silisiumkarbid (SiC), galliumoksid (Ga2O3) og glass (SiO2). En luftkjølt laser med bølgelengde tilsvarende grønn laser (532 nm) eller kortere.
A user-friendly laser processing system for cutting, marking and laser thermal processing of solid samples, predominantly semiconductor wafers