Информация о тендере
Hankinnan kohteena on ICT-röntgenlaite palveluineen. Hankinnan kohteena olevalla ICT-röntgenlaitteella tutkitaan tuntemattomia elektronisia näytteitä ja niiden kuntoa. Erityisesti laitteella tarkastellaan mikropiirien alla olevien kontaktien laatua (BGA-liitokset), sekä mikropiirien sisäistä kuntoa murtumien ja bondilankojen liitoksien osalta.
Ks. kohta II.1.4) Lyhyt kuvaus.